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苏州esb世博网半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸(6英寸及以上)导电型碳化硅晶体生长装备研发、生产及销售的高新手艺企业。公司经多年起劲研发电阻法碳化硅晶体生长装备及工艺,于2019年乐成研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长装备,经一连工艺优化,现在已推出至第四代机型?UKING ERH SiC RV4.0电阻法碳化硅长晶装备,可用于6英寸、8英寸量产。公司依附优良的装备性能和晶体生长工艺,获得了海内外多家着名碳化硅工业链厂商的认可,而且实现了对客户的批量销售。

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